1 本年度陈说摘要来自年度陈说全文，为全面了解本公司的运营效果、财务状况及未来展开规划，出资者应当到网站仔细阅读年度陈说全文。

　　2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高档办理人员保证年度陈说内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚伪记载、误导性陈说或严重遗失，并承当单个和连带的法律责任。

　　4 天健会计师事务所（特别一般合伙）为本公司出具了标准无保留定见的审计陈说。

　　公司2022年度利润分配预案为：拟以截止2022年度施行权益分配股权登记日总股本638,023,104股扣除回购专户上已回购股份数量7,625,100股后的总股本为基数，每10股派现金0.2元（含税），估计派发现金股利12,607,960.08元（含税），在施行权益分配的股权登记日前公司总股本产生改动的，拟坚持每股分配份额不变，相应调整分配总额，剩下未分配利润结转至下一年度。以上预案需要提交公司股东大会审议同意。

　　PCB作为现代电子产品中不可或缺的电子元器材，广泛运用于消费电子、通讯电子、计算机、轿车电子、工控医疗、航空航天等范畴。随同5G年代下物联网、AI、智能穿戴等新式运用场景的不断涌现，PCB职业正迎来新一轮展开周期。

　　获益于下业不断向多元化拓宽以及下流需求扩张的拉动，全球PCB商场规划稳步添加。依据Prismark陈说指出，受全球金融环境收紧、俄乌抵触、美国出口操控、动力商场动乱、美元增值带来的汇率改动等问题的影响，2022年全球PCB商场产值达817.40亿美元，同比上升1%。中长时间来看未来全球PCB职业仍将出现添加趋势，Prismark猜测2027年全球PCB商场规划有望到达983.88亿美元，2022-2027年全球PCB产值复合添加率约为3.8%，我国PCB产值复合添加率约为3.3%，略低于全球，估计到2027年我国PCB产值将到达约511.33亿美元。

　　现在，我国大陆以超越50%的商场份额居于世界PCB工业的主导位置，成为全球PCB职业产值最大的区域。

　　从区域体现而言，全球各区域PCB工业未来均出现继续添加态势。受制于2022年国内全体经济添加乏力、需求不振的影响，2022年我国大陆区域PCB产值估计为435.53亿美元，同比下滑1.4%；但从中长时间看，估计2027年我国PCB商场规划有望到达511.33亿美元，2022-2027年复合添加率为3.3%，将坚持稳健的添加态势。（数据来历：Prismark）

　　依据Priskmark2022Q4计算，在2022年全球PCB产品类别中，多层板占比高达37%，占比继续坚持抢先。跟着消费电子更迭、轿车电子鼓起、5G物联网落地，PCB产品逐渐向轻浮化、高功用、高密度、高频高速等方向展开，封装载板、柔性板、HDI占比逐渐上升，2022年这三类产品占比分别为21%、17%和14%，不断抢占多层板和单/双面板的份额。从产品结构而言，IC封装载板、HDI板仍将出现优于职业增速的体现。据Prismark猜测，2022-2027年封装载板、HDI板、18层及以上的高多层板、8-16层的高多层板仍将坚持相对较高的增速，未来五年复合增速分别为5.1%、4.4%、4.4%、3.9%。

　　未来无线通讯、服务器和数据存储、新动力和智能驾驭以及消费电子等商场仍将是PCB职业长时间的重要添加驱动力。为习惯不同范畴的需求，PCB正向着高速、高频、集成化、小型化和轻浮化的方向展开，高多层、高频高速、HDI等中高端PCB产品将坚持微弱添加趋势。

　　现在，电子封装技能正向小型化、高密度、多功率和高可靠性的方向展开，常用的基板资料首要有塑料基板、金属基板、陶瓷基板和复合基板四大类。陶瓷基板凭仗其优异的热功用、微波功用、力学功用以及可靠性高级长处，在高频开关电源、半导体、IGBT、LD、LED、CPV、VCSEL封装中的运用起到重要作用，包含高端陶瓷基板的电子元器材模组被广泛运用于移动通讯、计算机、家用电器及轿车电子等终端范畴。

　　近年来，跟着大功率半导体元器材LED、IGBT等的迅速展开，陶瓷基板需求随之添加。依据日商举世消息有限公司（GII）《陶瓷基板：全球商场的展望（2021年～2028年）》陈说，2021年全球陶瓷基板的商场规划为70.2亿美元，估计2028年到达120.3亿美元，期间年均复合添加率为8.0%。

　　HTCC 5.1 8.9 7.0 高频无线通讯、航空航天、存储器、驱动器、滤波器、传感器、轿车电子

　　全球陶瓷基板商场竞争剧烈，据GII调研数据显现，2019年村田和京瓷的商场份额排列一二，营收算计占有全球总额的约33.15%。日本是全球最大的陶瓷基板出产商场，其陶瓷基板商场以村田、京瓷和丸和等中心厂商为主导。而欧洲则是全球第二大的出产商场，中心厂商是罗杰斯，在全球商场中位居第三。我国正成为世界电子元件的出产大国和出口大国。跟着世界电子信息产品制作业加快向我国搬运，下流企业出于相关收购和运输本钱的考虑，势必会加大本地化收购份额。跟着近年来大功率半导体元器材LED、IGBT等的迅速展开和运用，高端陶瓷线路板展开前景宽广。因为其具有特别技能要求，加上设备出资大、制作工艺杂乱，现在全球中心制作技能首要掌控于罗杰斯、韩国KCC、申和、博世等少量几家知名企业手里。国内现有技能尚无法完结高端陶瓷基板的大规划工业化出产，但面临当时人工智能、IGBT功率器材、轿车范畴、聚光光伏（CPV）、通讯、航天航空及其他范畴商场火急添加的需求，无论是国家政府仍是国产企业，均希望能完结严重技能打破，改动陶瓷基板长时间依靠进口的局势。

　　AMB工艺出产的陶瓷衬板首要运用在功率半导体模块上作为硅基、碳化基功率芯片的基底，现在国内的IGBT模块大部分仍是选用DBC工艺。但跟着作业电压、功用要求的不断进步，AMB工艺技能的陶瓷衬板能更好地处理上述痛点。比较之下，AMB技能完结了氮化铝和氮化硅陶瓷与铜片的覆接，比较DBC衬板有更优的热导率、铜层结合力、可靠性等，可大幅进步陶瓷衬板可靠性，更适合大功率大电流的运用场景，逐渐成为中高端IGBT模块散热电路板的首要运用类型，在轿车、航天、轨道交通、工业电网范畴等广泛运用。

　　此外，因为AMB氮化硅基板有较高热导率（>

　　90W/mK），可将十分厚的铜金属（厚度可达0.8mm）焊接到相对薄的氮化硅陶瓷上，载流才能较高。且氮化硅陶瓷基板的热膨胀系数与第三代半导体衬底SiC晶体挨近，使其能够与SiC晶体资料匹配更安稳，因而成为SiC半导体导热基板资料首选，特别在800V以上高端新动力轿车中运用中不可或缺。

　　（4）新动力需求助推IGBT迈向新高度，800V高压渠道为SiC带来新机会

　　IGBT被广泛运用在工业操控、新动力轿车、光伏风电、变频白电、智能电网以及轨道交通等范畴。据东吴证券猜测，跟着下流范畴的快速展开，2025年我国IGBT商场空间将到达601亿元，CAGR高达30%。其间，增速最快的细分商场是新动力轿车IGBT，估计2025年我国新动力轿车的IGBT需求将到达387亿元，CAGR高达69%。

　　一起，碳化硅800V高压渠道为碳化硅带来全新展开机会。现在纯电动乘用车的用户痛点为充电速度较慢，进一步进步电压能够进步纯电动乘用车补能速度。当时，很多主机厂正加快布局800V高压渠道，估计2023-2024年将迎来800V高压渠道的快速展开期。整车上到高压渠道后最重要的部件晋级为电驱，而在功率模块中运用碳化硅器材是电驱晋级的中心。因而，受新动力轿车运用需求的带动，碳化硅器材商场将高速添加。据Yole猜测，全球碳化硅器材商场将从2021年10亿美元的规划添加至2027年的60亿美元以上，复合增速将高达34%；其间轿车碳化硅器材的商场将从2021年的6.85亿美元添加至2027年的约50亿美元，复合增速高达40%。

　　公司深耕PCB职业29年，布局多元化产品结构的一起，聚集HDI板、高多层板和封装载板等高端产品以加快量产。公司2011年已完结HDI板量产，把握恣意阶产品的出产工艺技能，并经过募投项目进一步进步HDI板的出货占比。公司依据本身HDI出产工艺优势，自2018年开端准备IC载板项目人才和技能，现在已具有量产才能，进一步拓宽公司PCB产品宽度和产值规划。公司在第二十一届（2021）我国电子电路职业内资PCB企业排名12位；归纳PCB企业排名25位。依据Prismark 2021年全球PCB百强企业排名显现，公司位列第43名。此外，公司仍是我国电子电路职业百强企业、第五届“我国电子电路职业优秀企业”、“国家知识产权演示企业”，是我国电子电路职业协会（CPCA）副理事长单位、深圳市电路板职业协会（SPCA）副会长单位和梅州市印制电路职业协会（MPCA）名誉会长单位。

　　一起，公司作为国内稀有的已完结量产的陶瓷衬板出产商，现在国内AMB陶瓷基板产能相对较小，产品首要依靠进口。据艾邦陶瓷展不完全计算，国内AMB陶瓷基板企业有15家，公司AMB产能规划在上述企业中排名第二。依据航空航天、轨道交通范畴堆集的客户和制作经历，把握了薄膜和DPC陶瓷衬板制作才能，然后扩展功率器材中AMB陶瓷衬板事务。公司现在已运用独当一面的钎焊料，全面把握烧结、图形蚀刻到外表处理全工艺流程并在国内首先工业化，在空泛率、冷热冲击可靠性测验、覆铜才能、外表处理才能、本钱和产能方面具有显着的抢先优势。

　　未来，跟着服务器、新动力轿车、第三代半导体等高景气量职业展开，国内PCB企业有望凭仗工艺技能优势和供应链呼应服务才能，在HDI板、封装载板和AMB陶瓷衬板上继续进步国产化率。相应地，公司产品也将适应工业展开趋势逐渐开释扩产产能，进一步进步公司在PCB和陶瓷衬板的职业位置。

　　公司以高精密印制电路板的研制、出产和出售发家，不断经过内生展开与外延并购相结合的方法，以PCB为内核，从横向和纵向两个维度进职事务延伸（PCB+），继续加大定制化电子器材、模块化产品、微芯器材等高附加值产品的研制与开辟力度，构成了主营事务+立异事务的形式，在拓宽公司工业链及产品运用范畴的一起为打造公司的长时间添加曲线夯实了根底。陈说期内，公司事务全景如下图所示：

　　公司专业从事高精密印制电路板的研制、出产和出售，首要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特别标准板（含：金属基板、厚铜板、超长板等），掩盖职业以新动力/轿车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防为主，要点聚集新动力轿车、储能、高功用服务器、MiniLED等细分赛道。

　　陈说期内，公司紧跟国家在新基建、碳中和、万物互联等方针的引导，结合公司状况和商场需求，依托主营事务的规划优势、技能储备和客户堆集，布局新的事务板块，为公司供给新的成绩添加点。

　　陶瓷衬板又称陶瓷电路板，作为公司立异事务之一，供应链下流首要包含轨交、光伏、储能和新动力轿车等范畴。它是在陶瓷基片上经过覆铜技能构成的基板；再经过激光钻孔、图形刻蚀等工艺制作成陶瓷电路板。公司具有AMB、DPC陶瓷衬板出产工艺，AMB工艺出产的陶瓷衬板首要运用在功率半导体模块上作为硅基、碳化基功率芯片的衬底，DPC工艺出产的陶瓷衬板首要运用在激光雷达、激光热沉、器材衬底。该事务首先在航天航空可靠性运用，降维到车规级、工业级、轨交级，车规级的客户从2020年开端认证，2022年已在多家功率半导体企业成功认证，后续将逐渐完结投标、量产作业。

　　公司具有世界抢先的AMB工艺技能和出产流程，相关产品已在轨道交通、工业级、车规级等范畴获得认证，先后在航空体系、中车体系、振华科技、国电南瑞、比亚迪半导体等客户中展开样板验证和量产运用。公司AMB陶瓷衬板一期具有产能8万张/月，处于国内前列，从上一年第四季度开端协作客户需求进行扩产，估计2023年有望到达15-20万张/月的产能规划；合肥经济技能开发区办理委员会也敏锐地发现了陶瓷衬板的展开先机，跟公司展开50亿元的陶瓷衬板及IC封装载板工业基地项目，其间，陶瓷衬板项目出资20亿元，方案2023年Q4开工建造，2024年二季度竣工投产，项目达产后估计完结产能30万张/月。

　　IC载板，也叫封装载板，归于职业比较前沿的技能，是IC封装顶用于衔接芯片与PCB母板的重要资料，已在中高端封装范畴代替了传统的引线框。封装载板在结构及功用上与PCB相似，由HDI板展开而来，但封装载板的技能门槛要远高于HDI和一般PCB，在线宽/线距等多种技能参数上都具有更高要求。因为具有高密度、高精度、高脚数、高功用、小型化及薄型化等特征，声称PCB皇冠上的明珠。

　　公司2009年开端进入HDI，具有老练和先进的HDI出产工艺技能。子公司江苏博敏首先布局“技能同源”的封装载板事务，出产的封装载板产品掩盖品种多样，包含模组类封装载板、存储类封装载板等，运用范畴首要包含智能终端、芯片/存储等，完结PCB向又一高端技能的延伸。

　　公司依托PCB、陶瓷衬板等优势产品，向客户供给电子装联、功用测验、模块/产品拼装、EMS/ODM等全供应链增值服务，构成了优质、高效、安稳且具有本钱优势的供应链体系，触及范畴从家电延伸至军工、新动力（轿车、电单车、储能）、功率半导体等，能够满意细分范畴龙头客户对产质量量及本钱管控的要求，完结多方共赢。

　　未来，集成化、高压化是新动力轿车的重要展开趋势，多合一电驱动体系及高电压渠道正加快浸透。大功率模组电子装联事务依托PCB作业群的专利产品——强弱电一体化特种电路板衍生而来，有用处理了高度集成问题，一起进步续航路程，是集规划、出产、装联、调试的一站式服务事务，旨在成为新动力轿车功率操控模块的专业PCBA方案处理商。该事务的规划团队树立超越5年，具有数百例规划事例的经历，规划才能包含商用车、乘用车的电池PACK、BDU、PDU、OBC、VCU等。公司装备专业化的出产办理部队和车规级的电子装联车间，可满意客户高质量、快速呼应的服务需求。此外，强弱电一体化PCB助力三电体系的高集成和模块化，进步出产功率，然后下降出产本钱。现在该事务现已与多家造车新势力客户对接、协作中。

　　高功用无源器材是依据陶瓷基板进行薄膜堆积技能制作的，现在已相继开发了隔离器、环形器、功分器、电阻器、电桥、螺旋电感等八大货架产品，产品功用在国内外均到达较高水平，助力国产化代替。

　　公司施行以销定产的出产形式。集团产策中心担任把所接纳的订单进行开始评定，结合各厂产能及产品定位分配订单，各厂方案部依照产策分配的订单，结合客户交期进行排产，产线依照方案要求严格履行，完结出产任务。

　　公司已树立一套高集成度的ERP信息化体系，包含了出产制作、工程办理、质量办理、库存办理、本钱办理、商业智能等十大模块。经过该体系，方案部可对出产排期和物料办理等进行统筹组织，和谐营销、供应链、制作等相关部分，保证出产有序进行，为客户供给满意的产品和服务。产线各工序设置了电子看板，能够随时了解排产和出产履行状况，进行机台稼动率办理等。当产能无法满意订单需求时，相关人员能够快速识别出瓶颈工序，及时将部分瓶颈的出产环节（如钻孔、压合等）外包给其他有资质的企业完结。公司已树立专业的团队对外洽谈进行办理，保证外协质量和交期满意客户需求。

　　别的，公司每年依据战略要求，整理瓶颈工序，施行技改晋级，促进流量流速最大化，及时评价扩产的必要性，不断进步顾客满意度，进步产品商场占有率。一起，公司高度重视体系建造，紧随出产技能革新趋势，进步出产自动化和智能化水平，运用现代信息化办理手法进行科学办理，为公司的高速展开供给强有力的保证。

　　集团设有供应链办理总部，担任对集团及部属子公司的收购活动和供货商办理，首要功能包含：对主材、设备、工程类收购作业进行集团化办理，推进集团数字化及体系建造进程。收集职业资讯，审阅供货商的相关资质及报价合理性，一起帮忙各子公司进行本钱管控，监督各子公司收购及物控日常作业的有用履行。

　　总部树立物料、设备工程类集采组，担任履行集团收购战略，整合资源，推进降本作业。经过对内树立ERP、OA等体系渠道，对外树立供货商门户网，完结数字化、信息化供货商办理及收购流程办理的意图。各子公司均设有独立的收购部，担任簿本公司各资料比价的开始洽谈、完结订单履约、反常跟进，履行集团收购战略等作业。

　　公司拟定了《收购操控程序》《供货商办理程序》《供货商评价认证作业辅导》《收购合同办理作业标准》等文件以严格操控公司对供货商的办理及对收购作业标准化。针对不同特性的原资料，公司采纳不同方法进行收购：针对大宗资料、占额较高资料的收购，与供货商的协作方法为寄售，以到达不占用公司库存及流动资金的意图；针对难以管控耗用量资料的收购，与供货商协作方法为包线、包尺、包电量，以下降收购本钱。

　　公司一直秉持“以客户为中心，为客户发明价值”的理念，在公司中心展开范畴活跃开辟国内外职业标杆客户，与客户构建共赢、共展开的杰出协作联系。

　　依照公司战略展开规划，产品和运用范畴聚集在电源/储能、数据通讯、轿车电子和智能终端等范畴的优质客户；依据工业客户需求和公司产品特征，选用分区域和分部分相结合的组织架构形式，树立以区域营销和产品线出售相结合的出售形式。公司PCB作业群树立营销中心，作为公司对接客户的共同窗口，并依照供-产-销的高效对接机制来组织客户订单出产需求。

　　公司不断开辟国内外优质客户，不仅在国内华南、华东商场树立出售团队来满意客户需求，而且树立分支机构拓宽海外商场。

　　公司与终端品牌客户或OEM、ODM客户签定“产品结构协议”或“质量保证协议”等，约好产品的质量标准、交货方法、结算方法等。详细出售事务由客户按需向公司宣布收购订单，并约好产品标准、出售价格、数量和交期等。

　　第一季度（1-3月份） 第二季度（4-6月份） 第三季度（7-9月份） 第四季度（10-12月份）

　　4.1 陈说期末及年报发表前一个月末的一般股股东总数、表决权康复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前10名股东状况

　　股东称号（全称） 陈说期内增减 期末持股数量 份额(%) 持有有限售条件的股份数量 质押、符号或冻住状况 股东性质

　　上述股东相相联系或共同举动的阐明 公司前十名股东中，徐缓与谢小梅系夫妻联系；谢建中与谢小梅系兄妹联系；谢建中与刘燕平系夫妻联系；其间徐缓与谢小梅为控股股东和实践操控人，公司股东徐缓、谢小梅、刘燕平、谢建中之间存在相相联系。除此之外，公司不知道其他股东（无限售条件股东）之间是否存在相相联系或共同举动联系。

　　1 公司应当依据重要性准则，发表陈说期内公司运营状况的严重改动，以及陈说期内产生的对公司运营状况有严重影响和估计未来会有严重影响的事项。

　　陈说期内，公司完结经营收入291,238.77万元，比上年同期下降17.28%；利润总额9,234.32万元，比上年同期下降66.50%；归归于上市公司股东的净利润7,858.46万元，比上年同期下降67.51%，其间扣除非经常性损益的净利润为5,033.45万元，比上年同期下降76.17%。

　　2 公司年度陈说发表后存在退市危险警示或停止上市景象的，应当发表导致退市危险警示或停止上市景象的原因。